可焊性測試儀概述：

5200TN 新世紀(jì) 新一代高性能可焊性測試儀 沾錫天平 Wetting Balance ，New Generation of Solderability Tester，在這個新的時代向世界市場投入了量新型、zui先端的高性能可焊性測試儀5200TN。RHESCA CO., LTD.創(chuàng)立于1955年，擁有50年以上電子元器件、材料可靠性檢查裝置的制造經(jīng)驗，特別是可焊性測試儀系列SAT-2000、SAT-5000、SAT5100在業(yè)界得到了高度的評價，在這個領(lǐng)域里了*水平。

5200T可焊性測試儀(沾錫天平)商用于Wetting Balance與Dip and Look的測試與評價，5200T可針對助焊劑、焊錫等焊接材料以及各種電子元器件、PCB的可焊性進(jìn)行測試與評價。
近年來被廣泛應(yīng)用于無鉛焊料(Lead-free Soldering)的開發(fā)研究及生產(chǎn)工藝技術(shù)與質(zhì)量管理的提高。
 5200T的特性就是儀器本身的穩(wěn)定性與靈敏度及其測試精度的高度的*性、減輕測試負(fù)擔(dān)的同時、得到更好更精確的再現(xiàn)性、可廣泛運用于不同領(lǐng)域里的可焊性及潤濕性的測試與評價。

為了增強(qiáng)了主機(jī)的單獨測試性能，搭載了觸摸屏，不但可以設(shè)定各項條件，還可以同時看到相應(yīng)的測試數(shù)據(jù)及曲線分析，也可以與PC并用測試，使其達(dá)到更好的分析能力。 為了能確保更好的再現(xiàn)性，采用了Micro微調(diào)與基點定位。

改良的Micro電子天平搭乘控制系統(tǒng)可自動進(jìn)行零調(diào)整，減少了測試負(fù)擔(dān)，自動顯示天平的平衡狀態(tài)，從而達(dá)到天平zui終自動調(diào)平的狀態(tài)，這種新型Micro電子天平能力快潤濕力的應(yīng)答速度，進(jìn)一步提高了測試結(jié)果的再現(xiàn)性，使動態(tài)潤濕力與時間的分解能達(dá)到0.01mN以下。

可焊性測試儀功能：

• 試驗方法的選定
• 測試條件的作成與保存
• 規(guī)格標(biāo)準(zhǔn)的選擇及自定
• 可通過PC設(shè)定和傳送測試條件及開始或終結(jié)測試。
• 采集、分析數(shù)據(jù)功能，可重疊、放大、平均曲線。
• 對應(yīng)各種、國家、行業(yè)、自定規(guī)格標(biāo)準(zhǔn)，自動判定合格/不合格功能
• 報告書
• 試驗環(huán)境的自動檢測

可焊性測試儀適用標(biāo)準(zhǔn)：